低温锡膏|锡铋锡膏|含银锡膏|低温焊锡膏|无铅锡膏|4258锡膏|SMT焊锡膏|针筒锡膏
低温锡膏/低温焊锡膏的特点：
1、低温锡膏属无铅环保型，有效降低污染程度。
2、低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
3、高抗阻，活性强，不易烫伤电子原件。
4、焊点光滑饱满，易上锡、性能稳定。
5、LED行业电子行业均适用。
低温锡膏/低温焊锡膏
1、低温无铅锡铋锡膏(Sn42Bi58)
注：熔点：138℃，作业炉温：167-180℃
2、锡铋银中温无铅锡膏(Sn64Bi35Ag1)
注：熔点：178℃，作业炉温：210-230℃
低温锡膏/锡铋锡膏简介：
我公司专业生产低温无铅锡膏（4258锡膏），此款锡膏系采用锡铋合金成分锡粉生产，低温锡膏属无铅环保锡膏在使用过程中有效降低污染程度。适用于低温焊接工艺，不易损伤烫伤电子原器件。低温锡膏印刷能力强易上锡无锡珠，使用SMT低温焊锡膏可连续印刷24小时，提高贵公司产品生产量，可按客户要求做针铜锡膏，明辉无铅锡膏畅销全国各地，欢迎订购！
低温焊锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 产品编号：BR50A )
项目 检测结果 项目 检测结果
合金成份 Sn42Bi58 熔点(℃) 138
锡膏外观 淡灰色，圆滑状 焊剂含量(wt%) 9.0±1.0
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×105
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/ 90RH 1×1011 扩展率(%) >75%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 500
电导率(%fCu) 5.0 热导率(w/cm℃) 0.19
